[发布日期：2021-08-27 16:54:29] 点击：
摩尔定律降速，先进封装为其“续命”
“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”，已过去半个多世纪。在此期间，半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹。
虽然被译为“定律”，但摩尔定律本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈，是对人类社会科技进步及经济发展的一种推断，而这也决定了摩尔定律大概率存在一个有限的“保质期”。
事实上，眼下摩尔定律正在面临“失速”。一方面，半导体制程节点已经来到了5nm，正向着3nm、1nm演进，集成电路晶体管密度逐渐接近物理极限;另一方面，半导体技术发展至今，制程的每一次微小进步，其研发与制造成本都在以指数级攀升。这意味着单纯依靠提高制程来提升集成电路性能正变得越来越难，摩尔定律所提出的成本与算力之间的逻辑关系已十分脆弱。
过去几年中，业界一直在探索能否采用堆叠晶体管以外的方式来延续摩尔定律。其中已经具有较高确定性和可行性的方式来自封测环节——借助先进封装技术，以较为可控的成本，不断提升IC成品的集成度，从而提升单位成本可换取的算力。
在今年6月举办的世界半导体大会上，长电科技首席执行长郑力先生指出：先进封装的升级换代为摩尔定律继续向前发展提供了非常强大的支撑力量，这将使芯片成品制造环节在整个产业链中的创新价值越来越高。
发力先进封装技术研发，打造企业核心竞争力
无论摩尔定律是否放缓，可以肯定的是各个行业并不会等待它的脚步。像5G、人工智能、高性能计算等各类追求高集成度芯片的行业，都已将目光投向先进封装技术，并在近年中推动了先进封装对传统封装的增速“反超”。
基于对市场趋势的准确预判，长电科技很早就已着手布局先进封装的研发和产能。自2019年新一届管理团队上任以来，长电科技对先进封装的投入力度进一步提升。
在技术研发方面，长电科技不断加大投入，2020年研发费用同比增长5.2%，新获得专利授权154项，新申请专利180件。截至2020年底，公司拥有专利3238件，位居同行业全球第二，在美国获得的专利1484件，其中三分之二以上与2.5D/3D集成，晶圆级封装、高密度SiP，倒装封装，PoP堆叠，多芯片堆叠等先进封装有关，核心技术涵盖各种先进集成电路成品制造技术。
依托先进封装上的优势技术沉淀，长电科技对于5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等应用领域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等先进封装，陆续完成了技术攻关和大规模量产，还规划并分步实施对未来3-5年的前期导入型研发。今年7月，长电科技推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，并可支持未来基于chiplet的2D/2.5D/3D异构集成技术。XDFOI™方案可基于新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，有效降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景。
目前，长电科技正在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域打造核心竞争力，所提供的芯片成品制造解决方案涵盖系统级封装(SiP)技术、晶圆级封装(WLP)技术、倒装芯片封装技术等。在集成电路成品制造领域取得的创新成果不断加固了长电科技的技术护城河，使其在应用领域的赋能表现出更加强大的核心竞争力。
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