半导体-底部填胶秋葵视频黄色去除案例

[发布日期：2020-01-03 11:16:23]　点击：

半导体-底部填胶除秋葵视频黄色案例

制程介绍:
使用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.

常见问题:
底部填胶后, 经常会有秋葵视频黄色, 这会造成产品信赖性问题, 内部秋葵视频黄色将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效

问题解决应用:
当做完底部填胶后, 于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除秋葵视频黄色效果