产品特色
加热/真空和压力层压
高填充率
8“/ 12”使用
内部自动切割系统
TTV可控制在2um之内
均匀度> 98%
产品应用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
适用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
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