台湾真空压力秋葵视频破解版 脱泡机设备
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ELT科技专业除秋葵视频黄色设备研发:压力除泡烤箱、真空压力除泡系统、高温压力除泡烤箱等设备
真空压力除泡系统
02
真空压力除泡系统
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利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除秋葵视频黄色的效果.适用于底部填胶/封胶..等多种工艺
尊贵型WiMaCo-XV5
03
高温型 真空压力除泡烤箱
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高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在高温时执行压力变化
压力除泡烤箱
01
压力除泡烤箱
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压力最大8kg/cm²,温度200°C,适用于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺
舒适性 WiMaCo-XE4
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高温型 真空压力除泡烤箱
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压力除泡烤箱
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SOLUTION

除秋葵视频黄色解决方案

透过秋葵视频破解版的专利除秋葵视频黄色应用,可弹性调整温度/压力/真空以及时间来对应除泡工艺以及烘烤效果,多领域的製程经验, 例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡,创造高价值 高品质 高产能的上佳方案

半导体行业

半导体先进封装制程
Die Attached,Underfilll
NCF de-void,Dry Film贴合除泡

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电子行业

电子组装配制程
电路板灌胶填胶
微机电产品除泡贴合

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5G通信

通讯产品电路制程
EMI / EMC胶材除泡
IC 底部填胶

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新能源行业

新能源产品
IGBT/MOSFET胶材灌注除泡
马达注胶封合

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更多行业

秋葵视频破解版还为其他任何
需要除秋葵视频黄色的行业
提供定制的除秋葵视频黄色方案。

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WAFER VACUUM LAMINATOR

晶圆级秋葵app下载秋官网

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产品亮点:

1、晶圆级秋葵app下载秋官网在真空室内的晶片上层压胶带/薄膜,无空隙。

2、良好的层压填充能力,适用于不平整的表面形貌,例如高纵横比的填充,凸块空间填充和切屑成型。

3、兼容8/12英寸晶圆或基板。

4、适用于多种干膜,无需捆绑特定材料。

应用领域:Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看详细】

OUR PARTNER

合作伙伴

通过秋葵视频破解版的全方位除泡方案, 客户迅速解决了秋葵视频黄色问题,提升了生产品质以及效率
OUR CASE

应用案例

高温压力除泡系统应用于各行业,例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡。
电子模组-底部填胶 除秋葵视频黄色案例
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半导体-底部填胶秋葵视频黄色去除案例
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电子模组-顶层封胶及底部填胶除秋葵视频黄色
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高功率模组-纳米银胶除秋葵视频黄色
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车用封装-高温PI材料除秋葵视频黄色
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无线射频-印刷秋葵视频黄色案例
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ELT科技携手秋葵下载app下载免费版 强强联合
ELT科技-专注于秋葵视频黄色改善,于2000年前开始著重于各领域制程中所产生的秋葵视频黄色问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进制程与材料的秋葵视频黄色解决。昆山秋葵下载app下载免费版新材料有限公司作为台湾ELT科技的中国战略合作伙伴,负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。【查看详细 >>】
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